Descrição
A Pasta Térmica Thermal Silver Seringa é uma solução de alta performance, desenvolvida com compostos especiais para garantir uma excelente dissipação de calor. Ideal para aplicações que demandam eficiência e qualidade superior, como CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e outros componentes eletrônicos.
Sua fórmula avançada proporciona uma condução térmica eficaz, garantindo o máximo desempenho e prolongando a vida útil dos dispositivos.
Características:
- Marca:Implastec
- Modelo: Thermal Silver 2G
Especificações:
- Cor: Cinza
- Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250
- Consistência (grau NLGI): 2 ou 3
- Exudação: 0,4%
- Componente básico: Silicone Modificado
- Condutividade térmica: 1,2 W/mK
- Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
Informações adicionais:
- A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
- Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico, aplicar a Pasta Térmica THERMAL SILVER sobre a área determinada.
- Para melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula ou pincel.
Sua fórmula avançada proporciona uma condução térmica eficaz, garantindo o máximo desempenho e prolongando a vida útil dos dispositivos.
Características:
- Marca:Implastec
- Modelo: Thermal Silver 2G
Especificações:
- Cor: Cinza
- Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250
- Consistência (grau NLGI): 2 ou 3
- Exudação: 0,4%
- Componente básico: Silicone Modificado
- Condutividade térmica: 1,2 W/mK
- Solubilidade em água: 0,04g/100ml.
Informações adicionais:
- A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
- Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico, aplicar a Pasta Térmica THERMAL SILVER sobre a área determinada.
- Para melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula ou pincel.